錫膏是焊錫膏的簡稱，是一種在電子行業和SMT生產中使用的材料。以下是錫膏操作的一般步驟：

1. 儲存：錫膏應該密封保存，儲存在2-10℃環境的冰箱中，以保持其成分的穩定性和活性。

2. 取用：從冰箱中取出錫膏后，應將其放置在室溫下回溫2-4小時，使其溫度回升到自然環境溫度（25±3℃）。在取用錫膏時，應該使用專用的工具進行操作，避免錫膏被污染。

3. 攪拌：在使用錫膏前，應該進行充分的攪拌，使其中的助焊劑與錫粉能混合均勻。攪拌時間一般為1-3分鐘，視攪拌方式和攪拌機速度而定。

4. 使用量：在投入使用時，應該以少量多次添加為原則，投入量一般以錫膏不附著在刮刀配件上的程度投入。

5. 清潔：在焊錫膏印刷完成后，若有剩余的焊錫膏 ，應該進行清潔，以避免污染。清潔時可以使用工業酒精或工業清洗劑進行擦拭。

6. 環境控制：在操作過程中，應該控制室內溫度在22-28℃之間，濕度在RH30-60%之間，以保持錫膏的穩定性和活性。

錫膏為什么要攪拌？

這就要說到錫膏的成分了，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素。助焊劑中又含有不同的成分，例如松香、活性劑、增稠劑等。這些物質在長時間的靜置下，因為自身的重力會導致下沉出現沉淀分層的現象，會嚴重影響焊膏的作用，所以在使用前要進行攪拌，將這些物質重新混合到一起使用。由于錫膏儲存時需要冷凍保存，會使錫膏的運動性和均勻性受到影響。所以錫膏在印刷前應先充分攪拌，使助焊劑與錫粉混合均勻，以便達到良好的使用效果。一般攪拌時間為1～4分鐘，因攪拌方法不同而有差異。

錫膏為什么要回溫？

這是因為錫膏需要在低溫5-10攝氏度的環境下冷藏，然后從冰箱中取出，保持瓶蓋密封狀態，在室溫下放置2-4小時，使其溫度與室溫平衡，然后再開啟瓶蓋。并避免回溫時多瓶錫膏緊密排列，排列過緊密會縮小與環境接觸面積，影響回溫效果。

剛從冰箱取出來的錫膏，其溫度會低于環境溫度，若直接打開使用，溫差原因容易吸收到空氣中的水分，吸附在錫膏表面，而在回流焊接過程中，錫膏含有水分，會產生焊接不良，導致爆珠、產生錫珠。所以在使用前需要打開錫膏在室內放置2-4小時進行回溫，使焊膏溫度與環境溫度一致。

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